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网站标题 | - 个字符 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | 一般不超过80字符 |
网站关键词 | - 个字符 | 晶丰全邦科技(上海)有限公司,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,上海全邦,全邦,武汉晶丰,晶丰材料,晶丰,epm,晶丰电子,全邦实业,chanbond,ecb,ecb-tech,ecbond | 一般不超过100字符 |
网站描述 | - 个字符 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司成立于2007年,是由美国归国高层研究科学家创建的高科技企业。次年由公司合伙人成立晶丰全邦科技(上海)有限公司,作为晶丰电子产品对外销售唯一窗口。公司是集研发、生产、销售特种功能性高分子材料与界面材料为一体的高科技企业。2016年,公司设立了以武汉研发中心,上海营销中心为两大中心的战略发展规划。自成立开始, 晶丰全邦一直致力于产品的高端化发展方向。追求完美的品质、提供高性能的电子封装材料,是晶丰全邦的立业理念。通过多年的发展, 晶丰全邦的产品已实现覆盖通信、微电子(IC半导体封装)、平板显示、光电(LED芯片封装)、移动终端、电子器件等众多领域,随着市场开拓逐步设立海外销售中心,并完善欧洲、东南亚及海外其它地区销售市场。 | 一般不超过200字符 |