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    博众半导体_ 精密贴装及检测设备制造商
    历史数据 TDK更新 : 2024-06-24
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    网站关键词 130 个字符 苏州博众半导体,博众半导体,共晶机,TO共晶机,COB固晶机,COC共晶机,共晶贴片机,固晶贴片机,高精度贴片机,LD共晶贴片机,LD固晶贴片机,芯片贴片机,AOI检测机,芯片外观缺陷检测机,Die Bonder,Dieattach,AOIinspection 一般不超过100字符
    网站描述 200 个字符 苏州博众半导体有限公司是一家专注于半导体封装及芯片缺陷检测设备的研发制造商。主要致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。公司持续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，提供高精度贴片机、共晶贴片机、固晶贴片机、共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、IGBT共晶焊接机、光通信共晶机、AOI检测机、芯片外观缺陷检测机等设备，以先进的产品推动行业发展。 一般不超过200字符

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    服务器类型
    Microsoft-IIS/10.0
    程序支持
    ezEIP
    连接标识
    消息发送
    2024年6月24日 16时38分33秒
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