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    网站标题 5 个字符 芯承半导体 一般不超过80字符
    网站关键词 42 个字符 芯承半导体,芯承,ccsc,zsccsc,封装基板,PCB,FCBGA,IC,半导体 一般不超过100字符
    网站描述 257 个字符 中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。 一般不超过200字符

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    页面类型
    text/html; charset=utf-8
    服务器类型
    nginx/1.15.11
    程序支持
    PbootCMS
    连接标识
    消息发送
    2024年10月3日 17时21分23秒
    GZIP检测
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    压缩后大小
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    最后修改时间
    未知